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codice articolo del costruttore | SV13CC332KAR |
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Numero di parte futuro | FT-SV13CC332KAR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SV |
SV13CC332KAR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.300" L x 0.200" W (7.62mm x 5.08mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.360" (9.14mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SV13CC332KAR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SV13CC332KAR-FT |
W3L16C225KAT1A
AVX Corporation
W3L1ZC105KAT1A
AVX Corporation
W2L13C473MAT1S
AVX Corporation
W2L14C104MAT1S
AVX Corporation
W2L14C223MAT1S
AVX Corporation
W2L14C334MAT1A
AVX Corporation
W2L14C334MAT1S
AVX Corporation
W2L14C473MAT1S
AVX Corporation
W2L14C474KAT1A
AVX Corporation
W2L14C474KAT1S
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel