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codice articolo del costruttore | W2L14C223MAT1S |
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Numero di parte futuro | FT-W2L14C223MAT1S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC |
W2L14C223MAT1S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Multi-Terminal) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0508 (1220 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L14C223MAT1S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | W2L14C223MAT1S-FT |
B37979N5391J000
EPCOS (TDK)
B37979N5391J051
EPCOS (TDK)
B37979N5471J000
EPCOS (TDK)
B37979N5471J054
EPCOS (TDK)
B37979N5561J000
EPCOS (TDK)
B37979N5561J051
EPCOS (TDK)
B37982N5103M000
EPCOS (TDK)
B37982N5104M000
EPCOS (TDK)
B37982N5223M000
EPCOS (TDK)
B37572C9475K062
EPCOS (TDK)
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel