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codice articolo del costruttore | W2L13C473MAT1S |
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Numero di parte futuro | FT-W2L13C473MAT1S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC |
W2L13C473MAT1S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Multi-Terminal) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0508 (1220 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L13C473MAT1S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | W2L13C473MAT1S-FT |
B37979N5331J000
EPCOS (TDK)
B37979N5331J051
EPCOS (TDK)
B37979N5391J000
EPCOS (TDK)
B37979N5391J051
EPCOS (TDK)
B37979N5471J000
EPCOS (TDK)
B37979N5471J054
EPCOS (TDK)
B37979N5561J000
EPCOS (TDK)
B37979N5561J051
EPCOS (TDK)
B37982N5103M000
EPCOS (TDK)
B37982N5104M000
EPCOS (TDK)
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel