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codice articolo del costruttore | STM32L162RDY6TR |
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Numero di parte futuro | FT-STM32L162RDY6TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32L1 |
STM32L162RDY6TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 51 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 12K x 8 |
Dimensione RAM | 48K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 21x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-UFBGA, WLCSP |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32L162RDY6TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32L162RDY6TR-FT |
FT908L-C-T
Bridgetek Pte Ltd.
FT908Q-C-T
Bridgetek Pte Ltd.
MK22FX512VMD12R
NXP USA Inc.
MK27FN2M0AVMI15
NXP USA Inc.
MK28FN2M0AVMI15
NXP USA Inc.
MK65FN2M0VMI18R
NXP USA Inc.
MK70FN1M0VMJ12R
NXP USA Inc.
MK70FN1M0VMJ15R
NXP USA Inc.
MK81FN256VDC15R
NXP USA Inc.
MKE14F512VLL16R
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel