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codice articolo del costruttore | MK27FN2M0AVMI15 |
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Numero di parte futuro | FT-MK27FN2M0AVMI15 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K27F |
MK27FN2M0AVMI15 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 150MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, I²S, PWM, WDT |
Numero di I / O | 120 |
Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1M x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16b SAR; D/A 2x6b, 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal/External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 169-LFBGA |
169-MAPBGA (9x9) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK27FN2M0AVMI15 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK27FN2M0AVMI15-FT |
LC87F2416AU-EB-2E
ON Semiconductor
MB9AF154NBBGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
MB9AF155NBBGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
MB9AF156NBBGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
MB9BF367NBGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
MK24FN1M0CAJ12R
NXP USA Inc.
MK64FN1M0CAJ12R
NXP USA Inc.
MKL15Z128CAD4R
NXP USA Inc.
MSP430G2553CY
Texas Instruments
TMPM061FWFG(C,OHZ)
Toshiba Semiconductor and Storage
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation