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codice articolo del costruttore | MK70FN1M0VMJ12R |
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Numero di parte futuro | FT-MK70FN1M0VMJ12R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K70 |
MK70FN1M0VMJ12R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 120MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 128 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 71x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-LBGA |
256-MAPPBGA (17x17) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK70FN1M0VMJ12R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK70FN1M0VMJ12R-FT |
MB9AF156NBBGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
MB9BF367NBGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
MK24FN1M0CAJ12R
NXP USA Inc.
MK64FN1M0CAJ12R
NXP USA Inc.
MKL15Z128CAD4R
NXP USA Inc.
MSP430G2553CY
Texas Instruments
TMPM061FWFG(C,OHZ)
Toshiba Semiconductor and Storage
TMPM330FYFG(B)
Toshiba Semiconductor and Storage
TMPM4G6F10FG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
TMPM4G6FDFG(DBB)
Toshiba Semiconductor and Storage
XC2V1000-5FG256I
Xilinx Inc.
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I2N
Intel
XC6SLX45-3CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-PLG84I
Microsemi Corporation
M2GL060TS-1FGG676I
Microsemi Corporation
5CGXFC9A6U19A7N
Intel
10M08SAU324I7G
Intel
EPF10K50VRC240-1
Intel
EPF6016QC240-2N
Intel