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codice articolo del costruttore | STM32F303C6T6 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F303C6T6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F3 |
STM32F303C6T6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 37 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 11x12b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F303C6T6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F303C6T6-FT |
MC9S08DV32AMLF
NXP USA Inc.
MC9S08DV32AMLFR
NXP USA Inc.
MC9S08DV60ACLF
NXP USA Inc.
MC9S08DZ128CLF
NXP USA Inc.
MC9S08DZ16AMLF
NXP USA Inc.
MC9S08DZ32AMLFR
NXP USA Inc.
MC9S08MP16VLFR
NXP USA Inc.
MC9S08PA32AVLF
NXP USA Inc.
MC9S08PA60AVLF
NXP USA Inc.
MC9S08PT32AVLF
NXP USA Inc.
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N2F40C3N
Intel
EP4S100G5H40I1N
Intel
XC7K355T-2FF901I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation