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codice articolo del costruttore | MC9S08DZ16AMLF |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DZ16AMLF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DZ16AMLF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 39 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 512 x 8 |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DZ16AMLF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DZ16AMLF-FT |
S9S12GN32AMLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32AMLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32AVLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32AVLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32F0MLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32F0VLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32F0WLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32J0CLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32J0CLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN48ACLF
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel