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codice articolo del costruttore | MC9S08DV32AMLFR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DV32AMLFR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DV32AMLFR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 39 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DV32AMLFR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DV32AMLFR-FT |
S9S12GN16F0MLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32ACLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32ACLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32AMLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32AMLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32AVLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32AVLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32F0MLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32F0VLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32F0WLF
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel