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codice articolo del costruttore | MC9S08DV32AMLFR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08DV32AMLFR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DV32AMLFR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 39 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DV32AMLFR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08DV32AMLFR-FT |
S9S12GN16F0MLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32ACLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32ACLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32AMLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32AMLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32AVLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32AVLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32F0MLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32F0VLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32F0WLF
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel