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codice articolo del costruttore | STM32F103R6T7A |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F103R6T7A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F1 |
STM32F103R6T7A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT |
Numero di I / O | 51 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 10K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F103R6T7A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F103R6T7A-FT |
DS80C390-FNR+
Maxim Integrated
EFM32WG232F256-QFP64T
Silicon Labs
LPC11E36FBD64/501E
NXP USA Inc.
LPC11U67JBD64E
NXP USA Inc.
LPC1224FBD64/121,1
NXP USA Inc.
R5F562T6DDFM#V3
Renesas Electronics America
R5F562TAEDFM#V1
Renesas Electronics America
AT89C5130A-RDTUM
Microchip Technology
LPC11E37HFBD64/4QL
NXP USA Inc.
LPC845M301JBD64E
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel