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codice articolo del costruttore | LPC11U67JBD64E |
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Numero di parte futuro | FT-LPC11U67JBD64E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC11Uxx |
LPC11U67JBD64E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 48 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 20K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.4V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC11U67JBD64E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC11U67JBD64E-FT |
STM32L100RBT6A
STMicroelectronics
ATSAM4S2BB-AN
Microchip Technology
STM32L152RCT6
STMicroelectronics
LPC54102J512BD64QL
NXP USA Inc.
AT91SAM7S512B-AU
Microchip Technology
ATSAMD20J15A-AU
Microchip Technology
R5F51115ADFM#3A
Renesas Electronics America
R5F212B7SNFP#V2
Renesas Electronics America
ATSAM4SA16BB-AN
Microchip Technology
ATSAM4SD32BB-AN
Microchip Technology
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel