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codice articolo del costruttore | LPC11E37HFBD64/4QL |
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Numero di parte futuro | FT-LPC11E37HFBD64/4QL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC11E3x |
LPC11E37HFBD64/4QL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 54 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 10K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC11E37HFBD64/4QL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC11E37HFBD64/4QL-FT |
ATSAMD20J15A-AU
Microchip Technology
R5F51115ADFM#3A
Renesas Electronics America
R5F212B7SNFP#V2
Renesas Electronics America
ATSAM4SA16BB-AN
Microchip Technology
ATSAM4SD32BB-AN
Microchip Technology
R5F104LFAFA#V0
Renesas Electronics America
ATSAM4S8BB-AN
Microchip Technology
ATSAM4SD16BB-AN
Microchip Technology
R5F523T5ADFM#30
Renesas Electronics America
TMPM332FWUG(C)
Toshiba Semiconductor and Storage
M1A3P400-1FGG256
Microsemi Corporation
A54SX32A-1PQ208
Microsemi Corporation
APA1000-PQ208I
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQ100
Microsemi Corporation
A1425A-VQG100I
Microsemi Corporation
EP20K600EFI672-3
Intel
5SGXEA4K2F40C3N
Intel
LFE3-17EA-6LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H2F34E2LG
Intel