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codice articolo del costruttore | STM32F101RBT6 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F101RBT6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F1 |
STM32F101RBT6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 36MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT |
Numero di I / O | 51 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F101RBT6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F101RBT6-FT |
ATSAM3S8BA-AU
Microchip Technology
DS80C390-FNR+
Maxim Integrated
EFM32WG232F256-QFP64T
Silicon Labs
LPC11E36FBD64/501E
NXP USA Inc.
LPC11U67JBD64E
NXP USA Inc.
LPC1224FBD64/121,1
NXP USA Inc.
R5F562T6DDFM#V3
Renesas Electronics America
R5F562TAEDFM#V1
Renesas Electronics America
AT89C5130A-RDTUM
Microchip Technology
LPC11E37HFBD64/4QL
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel