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codice articolo del costruttore | SI2319DDS-T1-GE3 |
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Numero di parte futuro | FT-SI2319DDS-T1-GE3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TrenchFET® Gen III |
SI2319DDS-T1-GE3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo FET | P-Channel |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 40V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 2.7A (Ta), 3.6A (Tc) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 4.5V, 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 75 mOhm @ 2.7A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 250µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 19nC @ 10V |
Vgs (massimo) | ±20V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 650pF @ 20V |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | 1W (Ta), 1.7W (Tc) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | SOT-23-3 (TO-236) |
Pacchetto / caso | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI2319DDS-T1-GE3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SI2319DDS-T1-GE3-FT |
SI2325DS-T1-E3
Vishay Siliconix
BSS139H6327XTSA1
Infineon Technologies
SI2312CDS-T1-GE3
Vishay Siliconix
SI2333CDS-T1-E3
Vishay Siliconix
SQ2310ES-T1_GE3
Vishay Siliconix
BSS123NH6327XTSA1
Infineon Technologies
FDV305N
ON Semiconductor
RTR040N03TL
Rohm Semiconductor
BSS84PH6327XTSA2
Infineon Technologies
SQ2362ES-T1_GE3
Vishay Siliconix
LCMXO2-7000HE-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-N3FGG484I
Xilinx Inc.
M2GL090T-FG484
Microsemi Corporation
M7A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C3N
Intel
XC4VFX40-10FF1152I
Xilinx Inc.
A40MX04-1PLG84M
Microsemi Corporation
A42MX16-2PL84I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C6U19I7N
Intel