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codice articolo del costruttore | S912XET512AVAG |
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Numero di parte futuro | FT-S912XET512AVAG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XET512AVAG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 119 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XET512AVAG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XET512AVAG-FT |
LPC1812JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1813JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1815JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1822JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1823JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1825JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1827JBD144E
NXP USA Inc.
LPC18S30FBD144E
NXP USA Inc.
LPC2926FBD144,557
NXP USA Inc.
LPC4074FBD144,551
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation