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codice articolo del costruttore | LPC1813JBD144E |
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Numero di parte futuro | FT-LPC1813JBD144E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC18xx |
LPC1813JBD144E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 180MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 83 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 16K x 8 |
Dimensione RAM | 104K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC1813JBD144E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC1813JBD144E-FT |
ML610Q438P-NNNTC0AAL
Rohm Semiconductor
R4F24279NVFQU
Renesas Electronics America
R5S726B1D216FP#V0
Renesas Electronics America
RM46L430CPGET
Texas Instruments
UPD70F3382M2GJA-GAE-AX
Renesas Electronics America
UPD70F3746GJ-GAE-AX
Renesas Electronics America
XC2287M104F80LRABKXUMA1
Infineon Technologies
XC2387A104F80LRABKFUMA1
Infineon Technologies
XC2785X104F80LRABKXUMA1
Infineon Technologies
MB91F223SPFV-GS-SPK5E1
Cypress Semiconductor Corp
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation