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NXP USA Inc. LPC18S30FBD144E

Name: LPC18S30FBD144E
Brand: NXP USA Inc.
SKU: LPC18S30FBD144E
Price: 6.113864 USD
Availability: InStock
Rating: 5.0 (64 reviews)

Numero parte MFG: LPC18S30FBD144E

quantità disponibile: 44280 pezzi

Prezzo di riferimento: USD 6.113864

Il nostro prezzo: Abbiamo un grande sconto, non esitate a contattarci

Data di spedizione: Oggi possiamo spedire

fabbricante: NXP USA Inc.

Breve descrizione: LPC18xx IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP

Stato senza piombo / Stato RoHS: Conformità RoHS (senza piombo)

Livello di sensibilità all'umidità (MSL): 1 (illimitato)

Codice data (D / C): Nuovo

categoria di prodotto: Embedded - Microcontrollori

Risorsa stock: Distributore in franchising

Garanzia: 360 giorni di garanzia di qualità

scheda dati: LPC18S30FBD144E.pdf

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LPC18S30FBD144E specificazioni

codice articolo del costruttore	LPC18S30FBD144E
Numero di parte futuro	FT-LPC18S30FBD144E
SPQ / MOQ	Contattaci
Materiale di imballaggio	Reel/Tray/Tube/Others
serie	LPC18xx
LPC18S30FBD144E Stato (ciclo di vita)	Disponibile
Stato parte	Active
Processore principale	ARM® Cortex®-M3
Dimensione del nucleo	32-Bit
Velocità	180MHz
Connettività	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
periferiche	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O	83
Dimensione della memoria del programma	-
Programma tipo di memoria	ROMless
Dimensione EEPROM	-
Dimensione RAM	200K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)	2.2V ~ 3.6V
Convertitori di dati	A/D 8x10b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatore	Internal
temperatura di esercizio	-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / caso	Surface Mount
Pacchetto dispositivo fornitore	144-LQFP
	144-LQFP (20x20)
Paese d'origine	USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
LPC18S30FBD144E Peso	Contattaci
Numero parte di ricambio	LPC18S30FBD144E-FT

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