casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / S912XET256W1MAGR
codice articolo del costruttore | S912XET256W1MAGR |
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Numero di parte futuro | FT-S912XET256W1MAGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XET256W1MAGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 119 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XET256W1MAGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XET256W1MAGR-FT |
LPC1810FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC1812JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1813JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1815JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1822JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1823JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1825JBD144E
NXP USA Inc.
LPC1827JBD144E
NXP USA Inc.
LPC18S30FBD144E
NXP USA Inc.
LPC2926FBD144,557
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel