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codice articolo del costruttore | RSPF3JA2R20 |
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Numero di parte futuro | FT-RSPF3JA2R20 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RSPF |
RSPF3JA2R20 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 2.2 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 3W |
Composizione | Metal Oxide Film |
Caratteristiche | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coefficiente di temperatura | -200/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSPF3JA2R20 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RSPF3JA2R20-FT |
CFR25J1R2
TE Connectivity Passive Product
ROX2SG1R2
TE Connectivity Passive Product
ROX3SG1R2
TE Connectivity Passive Product
RR01J1K1TB
TE Connectivity Passive Product
RR02J1K1TB
TE Connectivity Passive Product
RR03J1K1TB
TE Connectivity Passive Product
RR01J1R1TB
TE Connectivity Passive Product
RR02J1R1TB
TE Connectivity Passive Product
RR03J1R1TB
TE Connectivity Passive Product
CBT25J1M0
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX150-N3FGG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE2M100E-5F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16U484A7N
Intel
EP2AGX45DF25C4N
Intel
10AX048K2F35E2LG
Intel
5SGSMD8N3F45I4
Intel
XC5VLX50T-3FF665C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
EP1K30QC208-2
Intel