casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / R463F233000M1M
codice articolo del costruttore | R463F233000M1M |
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Numero di parte futuro | FT-R463F233000M1M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | R46 |
R463F233000M1M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.437" (11.10mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R463F233000M1M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | R463F233000M1M-FT |
B32656S0125K564
EPCOS (TDK)
MKP4G042206F00MSSD
WIMA
MPX14W2330FG00KSSD
WIMA
R60EF3680506AK
KEMET
B32522C0475J189
EPCOS (TDK)
B32522C0475M000
EPCOS (TDK)
B32522C0475M189
EPCOS (TDK)
B32522C1225J289
EPCOS (TDK)
B32522C1275K000
EPCOS (TDK)
B32522C1275K289
EPCOS (TDK)
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
EP2A25F672C9
Intel
10M50SCE144A7G
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PL84M
Microsemi Corporation
EP3SL70F780C2
Intel