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codice articolo del costruttore | MKP4G042206F00MSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKP4G042206F00MSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKP4G042206F00MSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 220V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.024" (26.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | High Frequency, Switching |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP4G042206F00MSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP4G042206F00MSSD-FT |
MKP1G046807H00JSSD
WIMA
MKX2AW51007I00KSSD
WIMA
DCP4L053007HD4KSSD
WIMA
B32562H1106J000
EPCOS (TDK)
B32562J1106J000
EPCOS (TDK)
B32563J1106K000
EPCOS (TDK)
B32563J1156J000
EPCOS (TDK)
B32563J1156K000
EPCOS (TDK)
B32563J1156K289
EPCOS (TDK)
B32563J1226J000
EPCOS (TDK)
XC2S200E-6FG456C
Xilinx Inc.
5SGXEA7K3F40C3N
Intel
10AX048H2F34E2SG
Intel
5AGZME7H2F35I3LN
Intel
XC5VLX220-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFX200B-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC3B7U19C8N
Intel
EPF10K50VQC240-3N
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel