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codice articolo del costruttore | R60EF3680506AK |
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Numero di parte futuro | FT-R60EF3680506AK |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | R60 |
R60EF3680506AK Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 100V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.358" (9.10mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R60EF3680506AK Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | R60EF3680506AK-FT |
DCP4L053007HD4KSSD
WIMA
B32562H1106J000
EPCOS (TDK)
B32562J1106J000
EPCOS (TDK)
B32563J1106K000
EPCOS (TDK)
B32563J1156J000
EPCOS (TDK)
B32563J1156K000
EPCOS (TDK)
B32563J1156K289
EPCOS (TDK)
B32563J1226J000
EPCOS (TDK)
B32563J1226K000
EPCOS (TDK)
B32564J1106K000
EPCOS (TDK)
XCS20-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC4052XL-3HQ304C
Xilinx Inc.
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
5CGXFC9D6F27C7N
Intel
EP2C50U484C6
Intel
XC7VX415T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQG160I
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144M
Microsemi Corporation
10AX066K2F35E1SG
Intel
EP20K1000EFC33-2
Intel