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codice articolo del costruttore | PIC32MZ1024ECH144-I/PL |
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Numero di parte futuro | FT-PIC32MZ1024ECH144-I/PL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® 32MZ |
PIC32MZ1024ECH144-I/PL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | MIPS32® microAptiv™ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 200MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 120 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 512K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 48x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC32MZ1024ECH144-I/PL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC32MZ1024ECH144-I/PL-FT |
S912ZVH128F2VLQ
NXP USA Inc.
SPC5517EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5604PGF1VLQ6
NXP USA Inc.
SPC5643LK0MLQ1
NXP USA Inc.
SPC5643LK0MLQ8
NXP USA Inc.
MK20DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK40DX256VLQ10
NXP USA Inc.
MK20DX128ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVLQ12
NXP USA Inc.
MC9S12XET256CAG
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel