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codice articolo del costruttore | SPC5517EBMLQ66 |
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Numero di parte futuro | FT-SPC5517EBMLQ66 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC55xx Qorivva |
SPC5517EBMLQ66 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | e200z0, e200z1 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit Dual-Core |
Velocità | 66MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 111 |
Dimensione della memoria del programma | 1.5MB (1.5M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 80K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 40x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC5517EBMLQ66 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SPC5517EBMLQ66-FT |
MK53DN512ZCLQ10
NXP USA Inc.
MC9S12XDP512CAG
NXP USA Inc.
MK60FN1M0VLQ12
NXP USA Inc.
RM48L530DPGET
Texas Instruments
MK66FN2M0VLQ18R
NXP USA Inc.
TMS5702125DPGEQQ1
Texas Instruments
MK64FX512VLQ12
NXP USA Inc.
MK66FX1M0VLQ18
NXP USA Inc.
MC68331CAG16
NXP USA Inc.
RM48L952DPGET
Texas Instruments
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel