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codice articolo del costruttore | NLCV32T-4R7M-EFRD |
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Numero di parte futuro | FT-NLCV32T-4R7M-EFRD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLCV-EFD |
NLCV32T-4R7M-EFRD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 4.7µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 900mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 240 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 46MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV32T-4R7M-EFRD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLCV32T-4R7M-EFRD-FT |
SLF10165T-100M3R83PF
TDK Corporation
SLF10165T-6R8N4R33PF
TDK Corporation
SLF10165T-220M2R43PF
TDK Corporation
SLF10165T-3R3N5R83PF
TDK Corporation
SLF10165T-100M3R8-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-150M3R1-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-1R5N6R8-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-220M2R4-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-2R2N6R3-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-3R3N5R8-3PF
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel