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codice articolo del costruttore | NLCV32T-R10M-EFRD |
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Numero di parte futuro | FT-NLCV32T-R10M-EFRD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLCV-EFD |
NLCV32T-R10M-EFRD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 100nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.85A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 24 mOhm Max |
Q @ Freq | 10 @ 25.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 800MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25.2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.094" (2.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV32T-R10M-EFRD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLCV32T-R10M-EFRD-FT |
SLF10165T-1R5N6R8-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-220M2R4-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-2R2N6R3-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-3R3N5R8-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-4R7N4R7-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-6R8N4R3-3PF
TDK Corporation
SLF10165T-150M3R13PF
TDK Corporation
SLF10165T-1R5N6R83PF
TDK Corporation
SLF10165T-2R2N6R33PF
TDK Corporation
RLF7030T-2R2M5R4
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation