casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / MX25L25673GM2I-08G
codice articolo del costruttore | MX25L25673GM2I-08G |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-MX25L25673GM2I-08G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MXSMIO™ |
MX25L25673GM2I-08G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | FLASH |
Tecnologia | FLASH - NOR |
Dimensione della memoria | 256Mb (32M x 8) |
Frequenza di clock | 120MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 30µs, 750µs |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | SPI |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MX25L25673GM2I-08G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MX25L25673GM2I-08G-FT |
IS25LP064A-JBLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
AT21CS01-SSHM10-B
Microchip Technology
IS25LQ016B-JNLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
SST25VF010A-33-4C-SAE-T
Microchip Technology
SST25VF010A-33-4I-SAE-T
Microchip Technology
IS25LQ020B-JNLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
24FC1025-I/SM
Microchip Technology
IS25WP128-JBLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
GD25D05CTIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25D10CTIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
XC3S50A-4VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P125-2PQ208I
Microsemi Corporation
5AGZME5K3F40I4N
Intel
10CX150YF672E5G
Intel
AX500-FGG676M
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation