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codice articolo del costruttore | MP3H6115A6T1 |
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Numero di parte futuro | FT-MP3H6115A6T1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MP3H6115A6T1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 2.18PSI ~ 16.68PSI (15kPa ~ 115kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.12 V ~ 2.8 V |
Tensione - Fornitura | ±1.5% |
Dimensione della porta | 2.7V ~ 3.3V |
Stile portuale | Male - 0.13" (3.3mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | Gull Wing |
temperatura di esercizio | 58.02PSI (400kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
8-SSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MP3H6115A6T1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MP3H6115A6T1-FT |
MPX5010GSX
NXP USA Inc.
MPX5010DP
NXP USA Inc.
MPX5100DP
NXP USA Inc.
MPX4250DP
NXP USA Inc.
MPX5700DP
NXP USA Inc.
MPX5500DP
NXP USA Inc.
MPX5050DP
NXP USA Inc.
MPX5010DP1
NXP USA Inc.
MPX5100GSX
NXP USA Inc.
MPX5010GS
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400A-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
EP3C120F484I7N
Intel
EP4CE15F17C6
Intel
10AX048E4F29I3LG
Intel
EP4SE530H40I3
Intel
AX1000-FG676I
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation