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codice articolo del costruttore | MPX5010GS |
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Numero di parte futuro | FT-MPX5010GS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPX5010 |
MPX5010GS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 1.45PSI (10kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.2 V ~ 4.7 V |
Tensione - Fornitura | ±5% |
Dimensione della porta | 4.75V ~ 5.25V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 5.8PSI (40kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-SIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX5010GS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPX5010GS-FT |
MPXV6115VC6T1
NXP USA Inc.
MPXV7007GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV7025GC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5004GVP
NXP USA Inc.
MPXV5004GVP
NXP USA Inc.
MP3V5010GVP
NXP USA Inc.
MPXV2053GVP
NXP USA Inc.
MPXV4006GC7U
NXP USA Inc.
MPXV5004GC7U
NXP USA Inc.
MPXV5100GC7U
NXP USA Inc.
XC6SLX100-N3FG676I
Xilinx Inc.
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
XC3S50-4PQG208I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL200H780I4L
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC5VLX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A42MX16-3TQG176I
Microsemi Corporation
EP20K100FC324-1V
Intel