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codice articolo del costruttore | MPX5010GSX |
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Numero di parte futuro | FT-MPX5010GSX |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPX5010 |
MPX5010GSX Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 1.45PSI (10kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.2 V ~ 4.7 V |
Tensione - Fornitura | ±5% |
Dimensione della porta | 4.75V ~ 5.25V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 5.8PSI (40kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-SIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX5010GSX Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPX5010GSX-FT |
MPXAZ4100AC6U
NXP USA Inc.
MPXAZ4115A6T1
NXP USA Inc.
MPXAZ4115A6U
NXP USA Inc.
MPXAZ4115AC6U
NXP USA Inc.
MPXAZ4250AC6T1
NXP USA Inc.
MPXAZ6115AC6U
NXP USA Inc.
MPXV2202GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV2202GC6U
NXP USA Inc.
MPXV4006G6U
NXP USA Inc.
MPXV6115VC6T1
NXP USA Inc.
A40MX02-VQG80I
Microsemi Corporation
XC6SLX150T-2CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC484-1N
Intel
EP2C8F256C8N
Intel
5AGZME7H2F35C3N
Intel
XC4028XL-2BG256C
Xilinx Inc.
EP3SL50F780C2
Intel