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codice articolo del costruttore | MLZ2012N3R3LT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLZ2012N3R3LT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLZ |
MLZ2012N3R3LT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 750mA |
Corrente - Saturazione | 130mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 150 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 90MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.05mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ2012N3R3LT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLZ2012N3R3LT000-FT |
NLCV25T-330K-EF
TDK Corporation
NLCV25T-100K-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-1R0M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-3R3M-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-1R5M-PF
TDK Corporation
NLCV25T-R15M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-100K-PFR
TDK Corporation
NLCV25T-150K-EF
TDK Corporation
NLCV25T-1R0M-EFR
TDK Corporation
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel