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codice articolo del costruttore | NLCV25T-3R3M-PFR |
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Numero di parte futuro | FT-NLCV25T-3R3M-PFR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLCV-PF |
NLCV25T-3R3M-PFR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 570mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 528 mOhm Max |
Q @ Freq | 10 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 54MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.075" (1.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-3R3M-PFR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLCV25T-3R3M-PFR-FT |
NLCV32T-220K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-4R7M-EF
TDK Corporation
NLCV32T-R22M-PFR
TDK Corporation
NLCV32T-R47M-PFR
TDK Corporation
NLCV32T-100K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-100K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-100K-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-151K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-151K-PF
TDK Corporation
NLCV32T-220K-EFD
TDK Corporation
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel