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codice articolo del costruttore | NLCV25T-330K-EF |
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Numero di parte futuro | FT-NLCV25T-330K-EF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLCV-EF |
NLCV25T-330K-EF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 120mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 5.46 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 16MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.075" (1.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-330K-EF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLCV25T-330K-EF-FT |
NLCV32T-470K-PF
TDK Corporation
NLCV32T-4R7M-PF
TDK Corporation
NLCV32T-151K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-1R5M-EF
TDK Corporation
NLCV32T-220K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-4R7M-EF
TDK Corporation
NLCV32T-R22M-PFR
TDK Corporation
NLCV32T-R47M-PFR
TDK Corporation
NLCV32T-100K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-100K-EFD
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel