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codice articolo del costruttore | MLZ2012M3R3HT |
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Numero di parte futuro | FT-MLZ2012M3R3HT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLZ |
MLZ2012M3R3HT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 500mA |
Corrente - Saturazione | 350mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.049" (1.25mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ2012M3R3HT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLZ2012M3R3HT-FT |
NLCV25T-1R5M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-220K-EF
TDK Corporation
NLCV25T-220K-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-EF
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-330K-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-3R3M-EF
TDK Corporation
NLCV25T-3R3M-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-3R3M-EFR
TDK Corporation
XCV50E-6FG256I
Xilinx Inc.
A3PE600-1FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7A200T-1FB484C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1761I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34E3SG
Intel
EP3C25F324I7
Intel
EP20K300EQC208-2
Intel