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codice articolo del costruttore | NLCV25T-2R2M-EFRD |
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Numero di parte futuro | FT-NLCV25T-2R2M-EFRD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLCV-EFD |
NLCV25T-2R2M-EFRD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 730mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 324 mOhm Max |
Q @ Freq | 10 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 68MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.075" (1.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-2R2M-EFRD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLCV25T-2R2M-EFRD-FT |
NLCV32T-221K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EF
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-330K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-330K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-331K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-331K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-3R3M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-3R3M-EFRD
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel