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codice articolo del costruttore | NLCV25T-2R2M-EF |
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Numero di parte futuro | FT-NLCV25T-2R2M-EF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NLCV-EF |
NLCV25T-2R2M-EF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 390mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 650 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 95MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.075" (1.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-2R2M-EF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | NLCV25T-2R2M-EF-FT |
NLCV32T-1R5M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-1R5M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-221K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EF
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-330K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-330K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-331K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-331K-EFD
TDK Corporation
XC2S150-6FG456C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FG456C
Xilinx Inc.
EP2S60F484C3
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
LFE3-95E-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F1508C3N
Intel