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codice articolo del costruttore | MLP2016V1R0MT |
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Numero di parte futuro | FT-MLP2016V1R0MT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLP |
MLP2016V1R0MT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.2A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLP2016V1R0MT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLP2016V1R0MT-FT |
MLZ2012DR22DT000
TDK Corporation
MLZ2012DR22DTD25
TDK Corporation
MLZ2012M1R0HTD25
TDK Corporation
MLZ2012M1R5HT000
TDK Corporation
MLZ2012M1R5HTD25
TDK Corporation
MLZ2012M220WT000
TDK Corporation
MLZ2012M2R2HTD25
TDK Corporation
MLZ2012M3R3HTD25
TDK Corporation
MLZ2012M470WTD25
TDK Corporation
MLZ2012M6R8HTD25
TDK Corporation
XC3S700A-4FG400C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
A42MX36-1CQ256B
Microsemi Corporation
5CEBA9F27C7N
Intel
5SGXEB6R3F40C2N
Intel
10AX048E4F29E3LG
Intel
LFXP2-5E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34I3SGES
Intel
EP1S80F1508C7N
Intel