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codice articolo del costruttore | MLP2016H1R5MT0S1 |
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Numero di parte futuro | FT-MLP2016H1R5MT0S1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLP |
MLP2016H1R5MT0S1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1.5µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.2A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 137.5 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLP2016H1R5MT0S1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLP2016H1R5MT0S1-FT |
MLZ2012N1R5LT000
TDK Corporation
MLZ2012DR47DTD25
TDK Corporation
MLZ2012M1R5HT
TDK Corporation
MLZ2012M3R3HT
TDK Corporation
MLZ2012M6R8HT
TDK Corporation
MLZ2012P220WT
TDK Corporation
MLZ2012A1R0WTD25
TDK Corporation
MLZ2012A1R5WTD25
TDK Corporation
MLZ2012A2R2WTD25
TDK Corporation
MLZ2012A3R3WTD25
TDK Corporation
EP1C3T144I7N
Intel
LCMXO3LF-4300C-6BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35U484C8N
Intel
EP2AGX45DF25I5N
Intel
EP2AGX65DF25C5N
Intel
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
LFXP3C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F1508C7N
Intel
EP1K50QC208-1N
Intel