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codice articolo del costruttore | MLG0603P1N9BTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P1N9BTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P1N9BTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 1.9nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 600mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 9GHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P1N9BTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P1N9BTD25-FT |
MLG0603S68NJT000
TDK Corporation
MLG0603S6N2ST000
TDK Corporation
MLG0603S75NJT000
TDK Corporation
MLG0603S8N2JT000
TDK Corporation
MLG0603S91NJT000
TDK Corporation
MLG0603SR15JT000
TDK Corporation
MLG0603SR18JT000
TDK Corporation
MLG0603S2N4ST000
TDK Corporation
MLG0603P2N7CT000
TDK Corporation
MLG0603P0N6BT000
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel