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codice articolo del costruttore | MLG0603S2N4ST000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603S2N4ST000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG |
MLG0603S2N4ST000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 2.4nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 300mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 4 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 8GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S2N4ST000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603S2N4ST000-FT |
MLG1608B33NJT000
TDK Corporation
MLG1608B33NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B39NJT000
TDK Corporation
MLG1608B39NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B3N3ST000
TDK Corporation
MLG1608B3N3STD25
TDK Corporation
MLG1608B3N9ST000
TDK Corporation
MLG1608B3N9STD25
TDK Corporation
MLG1608B47NJT000
TDK Corporation
MLG1608B47NJTD25
TDK Corporation
XC2S150-6FG456C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FG456C
Xilinx Inc.
EP2S60F484C3
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
LFE3-95E-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F1508C3N
Intel