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codice articolo del costruttore | MLG0603P2N7CT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0603P2N7CT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0603P2N7CT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 2.7nH |
Tolleranza | ±0.2nH |
Valutazione attuale | 500mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 7.5GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P2N7CT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0603P2N7CT000-FT |
MLG1608B33NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B39NJT000
TDK Corporation
MLG1608B39NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B3N3ST000
TDK Corporation
MLG1608B3N3STD25
TDK Corporation
MLG1608B3N9ST000
TDK Corporation
MLG1608B3N9STD25
TDK Corporation
MLG1608B47NJT000
TDK Corporation
MLG1608B47NJTD25
TDK Corporation
MLG1608B4N7ST000
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel