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codice articolo del costruttore | MLG0402P6N8HT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0402P6N8HT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0402P6N8HT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 6.8nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 140mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.6 Ohm Max |
Q @ Freq | 8 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 4.3GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0402P6N8HT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0402P6N8HT000-FT |
MLG0402P0N2CT000
TDK Corporation
MLG0402P0N3BT000
TDK Corporation
MLG0402P0N3CT000
TDK Corporation
MLG0402P0N4BT000
TDK Corporation
MLG0402P0N4CT000
TDK Corporation
MLG0402P0N5BT000
TDK Corporation
MLG0402P0N5CT000
TDK Corporation
MLG0402P0N6BT000
TDK Corporation
MLG0402P0N6CT000
TDK Corporation
MLG0402P0N7BT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation