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codice articolo del costruttore | MLG0402P0N3BT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0402P0N3BT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0402P0N3BT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 0.3nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 350mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 10GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0402P0N3BT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0402P0N3BT000-FT |
MLP2016H1R0MT0S1
TDK Corporation
MLP2016S1R5MT0S1
TDK Corporation
MLP2016S2R2MT0S1
TDK Corporation
MLP2016SR47MT0S1
TDK Corporation
MLP2012S2R2MT0S1
TDK Corporation
MLP2012S4R7MT0S1
TDK Corporation
MLP2012S1R5MT0S1
TDK Corporation
MLP2012V1R0MT0S1
TDK Corporation
MLP2012H2R2MT0S1
TDK Corporation
MLP2012S1R0MT0S1
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation