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codice articolo del costruttore | MLG0402P0N3CT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0402P0N3CT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0402P0N3CT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 0.3nH |
Tolleranza | ±0.2nH |
Valutazione attuale | 350mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 10GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0402P0N3CT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0402P0N3CT000-FT |
MLP2016S1R5MT0S1
TDK Corporation
MLP2016S2R2MT0S1
TDK Corporation
MLP2016SR47MT0S1
TDK Corporation
MLP2012S2R2MT0S1
TDK Corporation
MLP2012S4R7MT0S1
TDK Corporation
MLP2012S1R5MT0S1
TDK Corporation
MLP2012V1R0MT0S1
TDK Corporation
MLP2012H2R2MT0S1
TDK Corporation
MLP2012S1R0MT0S1
TDK Corporation
MLP2012S3R3MT0S1
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation