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codice articolo del costruttore | MLG0402P6N2ST000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0402P6N2ST000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0402P6N2ST000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 6.2nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 140mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.5 Ohm Max |
Q @ Freq | 8 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 4.5GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0402P6N2ST000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0402P6N2ST000-FT |
MLG0402P0N2BT000
TDK Corporation
MLG0402P0N2CT000
TDK Corporation
MLG0402P0N3BT000
TDK Corporation
MLG0402P0N3CT000
TDK Corporation
MLG0402P0N4BT000
TDK Corporation
MLG0402P0N4CT000
TDK Corporation
MLG0402P0N5BT000
TDK Corporation
MLG0402P0N5CT000
TDK Corporation
MLG0402P0N6BT000
TDK Corporation
MLG0402P0N6CT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation