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codice articolo del costruttore | MLF2012A2R2KTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012A2R2KTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012A2R2KTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 50mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 500 mOhm Max |
Q @ Freq | 45 @ 10MHz |
Frequenza - Autorisonante | 80MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.05mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012A2R2KTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012A2R2KTD25-FT |
MLF2012A2R2KT000
TDK Corporation
MLF2012E100KT000
TDK Corporation
MLF2012DR47JTD25
TDK Corporation
MLF2012DR56KT000
TDK Corporation
MLF2012A2R2JT000
TDK Corporation
MLF2012DR18M
TDK Corporation
MLF2012DR22KT000
TDK Corporation
MLF2012DR47KT000
TDK Corporation
MLF2012A1R0M
TDK Corporation
MLF2012C101KT000
TDK Corporation
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel