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codice articolo del costruttore | MLF2012DR47JTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012DR47JTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012DR47JTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 470nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 500 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 160MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR47JTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012DR47JTD25-FT |
MLG0402P0N9BT000
TDK Corporation
MLG0402P0N9CT000
TDK Corporation
MLG0402P10NHT000
TDK Corporation
MLG0402P10NJT000
TDK Corporation
MLG0402P11NHT000
TDK Corporation
MLG0402P11NJT000
TDK Corporation
MLG0402P12NHT000
TDK Corporation
MLG0402P12NJT000
TDK Corporation
MLG0402P13NHT000
TDK Corporation
MLG0402P13NJT000
TDK Corporation
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation