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codice articolo del costruttore | MLF2012DR22KT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012DR22KT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012DR22KT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 220nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 250mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 300 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 250MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.05mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR22KT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012DR22KT000-FT |
MLG0402P11NHT000
TDK Corporation
MLG0402P11NJT000
TDK Corporation
MLG0402P12NHT000
TDK Corporation
MLG0402P12NJT000
TDK Corporation
MLG0402P13NHT000
TDK Corporation
MLG0402P13NJT000
TDK Corporation
MLG0402P15NHT000
TDK Corporation
MLG0402P15NJT000
TDK Corporation
MLG0402P16NHT000
TDK Corporation
MLG0402P16NJT000
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation