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codice articolo del costruttore | MLF1608DR56JTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608DR56JTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608DR56JTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 560nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 100mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.05 Ohm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 170MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR56JTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608DR56JTD25-FT |
CPL2512T1R5M
TDK Corporation
CPL2512T2R2M
TDK Corporation
CPL2512T3R3M
TDK Corporation
CPL2512T4R7M
TDK Corporation
CPL2512T6R8M
TDK Corporation
CPL2512TR15M
TDK Corporation
CPL2512TR22M
TDK Corporation
CPL2512TR33M
TDK Corporation
CPL2512TR47M
TDK Corporation
CPL2512TR68M
TDK Corporation
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel