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codice articolo del costruttore | CPL2512T3R3M |
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Numero di parte futuro | FT-CPL2512T3R3M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CPL |
CPL2512T3R3M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 730mA |
Corrente - Saturazione | 730mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 312 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | - |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.059" W (2.50mm x 1.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CPL2512T3R3M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CPL2512T3R3M-FT |
MLG0402Q3N0ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N1ST000
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TDK Corporation
LCMXO1200C-3T100I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
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Intel
EP3C16U256C8N
Intel
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Intel
5SGXEA3K2F35I3
Intel
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Xilinx Inc.
XC2VP50-6FF1148C
Xilinx Inc.
EP2AGX65CU17C6N
Intel
EPF10K50VQC240-2
Intel